Ka prensip la k ap travay nan chip la dwe rezime nan lyen sa yo kle:
1. semiconductor mekanis fizik
Pn Junction ak Doping Technology: baz la nan chip a se ke materyèl semi-conducteurs (tankou Silisyòm) yo doped yo fòme p-kalite (sitou twou) ak n-kalite (sitou elektwon) rejyon yo, ak de la yo konbine yon Junction pn {{2} tranzistò .
Wòl tranzistò a: tranzistò a se inite debaz la nan chip {{0}} li kontwole kondiksyon an oswa coupure ant sous la ak drenaj la nan vòltaj la pou reyalize anplifikasyon siyal oswa chanje fonksyon {1}
2. Logic Gate ak Integrated Circuit Design
Tranzistò yo konbine nan pòtay lojik (tankou ak, oswa, pa) nan pwosesis siyal dijital nan operasyon Boolean . pou egzanp, tranzistò miltip ka fòme yon sèpan oswa yon inite memwa .
Chips modèn entegre dè milya de tranzistò sou gato Silisyòm nan litografi ak pwosesis grave yo fòme yon rezo sikwi konplèks .
3. Signal Transmisyon ak Processing
Tranzistò yo ki konekte ak fil metal andedan chip a, ak chemen yo optimisé diminye kapasite parazit ak reta . pwosesis siyal segondè-frekans depann sou oblije chanje a vit nan tranzistò (dè milyon de fwa pou chak dezyèm) .
Depo done reyalize pa deklanchman oswa selil memwa, ki magazen enfòmasyon nan eta chaj .
4. light-to-elektrik konvèsyon (aplikasyon espesyal)
Nan senaryo tankou SOI chip photodetectors, foton eksite transpòtè nan Silisyòm, kouch nan izolasyon (bwat) diminye flit aktyèl, ak elektwòd yo metal pwodiksyon elektrik siyal yo reyalize efikas deteksyon siyal limyè .
: Summary: ChIP a konvèti siyal elektrik nan operasyon binè nan yon konbinezon de fizik semi -conducteurs, switch tranzistò, ak pòtay lojik, epi finalman konplete informatique, depo, ak fonksyon kominikasyon {{0} pèfòmans li yo depann sou presizyon pwosesis (tankou pwosesis nanoskale) ak optimizasyon konsepsyon {{
