Pwen sa yo ta dwe note pandan itilizasyon ak tès chip la:
Storage ak imidite-prèv tretman: chip la ka afekte pa imidite apre depo alontèm, sa ki lakòz pwoblèm bon jan kalite soude. Se poutèt sa, pou bato ki gen yon pi wo nivo sansiblite imidite, li nesesè fè tretman boulanjri apre anbalaj ak soude konplè nan tan an espesifye. Kondisyon nan boulanjri se nòmalman 125 degre ± 5 degre \/12 èdtan.
Anti-estatik mezi: Lè manyen bato, elektrisite estatik ka lakòz domaj nan chip la. Se poutèt sa, operatè a ta dwe mete yon braslè anti-estatik oswa lòt ekipman anti-estatik yo anpeche elektrisite estatik soti nan domaje chip la.
: Ladrès pou li: Pandan soudaj bato SMD yo, yo ta dwe note pwen sa yo:
Sèvi ak yon fè tanperati-reglabl soudaj ajiste tanperati a soudaj dapre bezwen yo nan bato diferan.
Sèvi ak yon kantite lajan ki apwopriye nan flux asire ke soude a ka koule respire epi fòme yon bon soude jwenti.
Kontwole tan an soudaj, anjeneral pa plis pase 2-3 segonn, yo anpeche chip a soti nan surchof ak domaj.
Tèt prekosyon: pandan pwosesis tès chip la, pwen sa yo ta dwe note:
Sèvi ak sistèm ATE pou tès otomatik asire presizyon nan rezilta tès la.
Selon objektif tès la ak objè tès la, tès ChIP ka divize an tès fonksyonèl, tès paramèt, tès estabilite ak tès efikasite.
Lè opere priz la tès chip, asire w ke ou swiv règleman sekirite, kontwole tanperati a opere, ak regilyèman kenbe ak enspekte priz la tès la.
